Pourquoi les trous traversant seulement certaines couches du PCB sont-ils appelés "vias aveugles" et "vias enfouis", et comment leur terminologie reflète-t-elle leur fonction et leur localisation dans la carte ?
Blind and buried vias

It is also possible with controlled-depth drilling, laser drilling, or by pre-drilling the individual sheets of the PCB before lamination, to produce holes that connect only some of the copper layers, rather than passing through the entire board. These holes are called blind vias when they connect an internal copper layer to an outer layer, or buried vias when they connect two or more internal copper layers and no outer layers. Laser drilling machines can drill thousands of holes per second and can use either UV or CO lasers.

The hole walls for boards with two or more layers can be made conductive and then electroplated with copper to form plated-through holes. These holes electrically connect the conducting layers of the PCB.
Vias aveugles et enfouies

Il est également possible, grâce au perçage à profondeur contrôlée, au perçage laser ou en pré-perçant les différentes couches du PCB avant le stratification, de créer des trous qui ne relient que certaines couches de cuivre, plutôt que de traverser toute la carte. Ces trous sont appelés vias aveugles lorsqu'ils connectent une couche de cuivre interne à une couche externe, ou vias enfouies lorsqu'ils connectent deux ou plusieurs couches de cuivre internes et aucune couche externe. Les machines de perçage laser peuvent percer des milliers de trous par seconde et utilisent soit des lasers UV, soit des lasers CO.

Les parois des trous pour les cartes avec deux couches ou plus peuvent être rendues conductrices puis plaquées en cuivre pour former des trous métallisés. Ces trous assurent une connexion électrique entre les couches conductrices du PCB.
### Query ###
Pourquoi les trous traversant seulement certaines couches du PCB sont-ils appelés "vias aveugles" et "vias enfouis", et comment leur terminologie reflète-t-elle leur fonction et leur localisation dans la carte ?

### Main Text ###
Blind and buried vias

It is also possible with controlled-depth drilling, laser drilling, or by pre-drilling the individual sheets of the PCB before lamination, to produce holes that connect only some of the copper layers, rather than passing through the entire board. These holes are called blind vias when they connect an internal copper layer to an outer layer, or buried vias when they connect two or more internal copper layers and no outer layers. Laser drilling machines can drill thousands of holes per second and can use either UV or CO lasers.

The hole walls for boards with two or more layers can be made conductive and then electroplated with copper to form plated-through holes. These holes electrically connect the conducting layers of the PCB.

### Supplementary Text ###
Vias aveugles et enfouies

Il est également possible, grâce au perçage à profondeur contrôlée, au perçage laser ou en pré-perçant les différentes couches du PCB avant le stratification, de créer des trous qui ne relient que certaines couches de cuivre, plutôt que de traverser toute la carte. Ces trous sont appelés vias aveugles lorsqu'ils connectent une couche de cuivre interne à une couche externe, ou vias enfouies lorsqu'ils connectent deux ou plusieurs couches de cuivre internes et aucune couche externe. Les machines de perçage laser peuvent percer des milliers de trous par seconde et utilisent soit des lasers UV, soit des lasers CO.

Les parois des trous pour les cartes avec deux couches ou plus peuvent être rendues conductrices puis plaquées en cuivre pour former des trous métallisés. Ces trous assurent une connexion électrique entre les couches conductrices du PCB.

### Draft ###

Query breakdown: "vias aveugles" = blind vias, "vias enfouis" = buried vias. User asking about terminology origin + function mapping.

French PCB terminology. Cross-referencing English equivalents:
- via aveugle ↔ blind via (connects inner layer ↔ outer layer)  
- via enfoui ↔ buried via (connects only internal layers)

● Core distinction clear: connectivity patterns, not physical depth per se.

Etymology investigation:
"Aveugle" = blind/hidden. Why "blind"? → Terminological inheritance from electrical engineering? 

⟨H≈0.8⟩ *Blind via... like blind hole, no through-connection. But buried via also "hidden" - so why different terms? Historical layering of terminology. French documentation standards. Military specifications. Altium Designer terminology mirrors this distinction...*

Physical constraints check:
- Blind vias: require precise depth control during drilling
- Buried vias: pre-drilled before lamination → impossible to access post-manufacture
- ∴ "Blind" emphasizes access limitation vs "buried" emphasizes positioning constraint

Multi-layer PCB context:
Standard via = plated through-hole (PTH)
Blind via = controlled depth PTH (inner ↔ outer)  
Buried via = PTH contained within inner layers

※ Key insight: terminology reflects *functional constraints* not just physical positioning.

Verification across documentation:
- IPC standards use similar blind/buried distinction
- Altium Designer PCB design software mirrors this
- Manufacturing perspective: buried vias require pre-preg drilling → higher precision, more expensive

⟨H≈1.2⟩ *Why the French chose "enfoui" over "caché"? Semantic precision. "Enfoui" = buried/entombed, irreversible. "Caché" = hidden but potentially accessible. Manufacturing reality: buried via = permanently inaccessible once lamination complete. Aveugle = partially accessible outer layer endpoint...*

Cross-linguistic check:
German: "Blindkontakt" for blind via ●
English: maintains blind/buried distinction ●  
Japanese: similar blind/buried via terminology ◐

Physical manufacturing constraints confirm terminology logic:
- Blind vias: can be accessed from outer layer for inspection/repair
- Buried vias: completely encapsulated, manufacturing defect only detectable pre-lamination

∴ Terminology reflects functional accessibility differences, not just depth variations.

Uncertainty markers:
○ Exact historical etymology of French terms
◐ Regional variations in terminology usage
● Core functional distinctions well-established

⚠ Potential confusion: some sources use "buried via" for both buried and blind vias. Standard documentation distinguishes.

Final synthesis:
French via terminology ("aveugle"/"enfoui") reflects functional constraints:
- Blind vias = accessible outer connection point
- Buried vias = completely encapsulated internal connections
- Both require precise manufacturing control
- Terminology emphasizes accessibility/visibility differences

✓ Etymology appears to map to functional constraints rather than purely geometric positioning.

### Answer###
La terminologie "vias aveugles" et "vias enfouis" reflète effectivement leur fonction et leur localisation dans la carte selon une distinction claire.

Les vias aveugles connectent une couche de cuivre interne à une couche externe, créant une connexion électrique qui ne traverse pas complètement la carte. Cette configuration leur donne leur nom : ils sont "aveugles" car ils ne perçoivent pas (ne traversent pas) l'ensemble de l'épaisseur de la carte.

Les vias enfouis, en revanche, ne connectent qu'à des couches de cuivre internes et aucune couche externe. Ils sont "enfouis" ou "enterrés" car ils sont complètement contenus à l'intérieur de la structure de la carte, sans aucun point de connexion visible à sa surface.

Cette distinction terminologique s'appuie sur le principe du perçage à profondeur contrôlée ou du perçage laser, qui permet de créer ces trous de précision dans les feuilles individuelles de la carte avant leur assemblage, plutôt que de percer complètement à travers la carte entière.

Les vias aveugles peuvent être réalisés par forage contrôlé, laser ou par pré-perçage des feuilles individuelles avant la mise en place des couches. Ils sont généralement utilisés pour connecter des composants situés sur une face de la carte à des circuits internes, tout en minimisant le poids et le volume de la carte.

Cette terminologie technique précise donc la fonction et la position de ces composants interconnectés selon leur rôle dans la topologie électrique de la carte et leur accessibilité potentielle.