Dans quelle mesure la technologie de montage en surface a-t-elle surpassé la technologie de montage à travers-trous dans l'industrie électronique ?
Component mounting

"Through hole" components are mounted by their wire leads passing through the board and soldered to traces on the other side. "Surface mount" components are attached by their leads to copper traces on the same side of the board. A board may use both methods for mounting components. PCBs with only through-hole mounted components are now uncommon. Surface mounting is used for transistors, diodes, IC chips, resistors, and capacitors. Through-hole mounting may be used for some large components such as electrolytic capacitors and connectors.

The first PCBs used through-hole technology, mounting electronic components by leads inserted through holes on one side of the board and soldered onto copper traces on the other side. Boards may be single-sided, with an unplated component side, or more compact double-sided boards, with components soldered on both sides. Horizontal installation of through-hole parts with two axial leads (such as resistors, capacitors, and diodes) is done by bending the leads 90 degrees in the same direction, inserting the part in the board (often bending leads located on the back of the board in opposite directions to improve the part's mechanical strength), soldering the leads, and trimming off the ends. Leads may be soldered either manually or by a wave soldering machine. Through-hole manufacture adds to board cost by requiring many holes to be drilled accurately, and it limits the available routing area for signal traces on layers immediately below the top layer on multi-layer boards, since the holes must pass through all layers to the opposite side. Once surface-mounting came into use, small-sized SMD components were used where possible, with through-hole mounting only of components unsuitably large for surface-mounting due to power requirements or mechanical limitations, or subject to mechanical stress which might damage the PCB (e.g. by lifting the copper off the board surface).

Surface-mount technology emerged in the 1960s, gained momentum in the early 1980s, and became widely used by the mid-1990s.Components were mechanically redesigned to have small metal tabs or end caps that could be soldered directly onto the PCB surface, instead of wire leads to pass through holes. Components became much smaller and component placement on both sides of the board became more common than with through-hole mounting, allowing much smaller PCB assemblies with much higher circuit densities.Surface mounting lends itself well to a high degree of automation, reducing labor costs and greatly increasing production rates compared with through-hole circuit boards. Components can be supplied mounted on carrier tapes. Surface mount components can be about one-quarter to one-tenth of the size and weight of through-hole components, and passive components much cheaper. However, prices of semiconductor surface mount devices (SMDs) are determined more by the chip itself than the package, with little price advantage over larger packages, and some wire-ended components, such as 1N4148 small-signal switch diodes, are actually significantly cheaper than SMD equivalents.
Montage des composants

Les composants à travers-trous sont montés en faisant passer leurs fils à travers la carte et en les soudant aux pistes du côté opposé. Les composants à montage en surface sont fixés par leurs pattes à des pistes en cuivre du même côté de la carte. Une carte peut utiliser les deux méthodes pour le montage des composants. Les PCB utilisant uniquement des composants à travers-trous sont aujourd'hui peu courants. Le montage en surface est utilisé pour les transistors, les diodes, les puces IC, les résistances et les condensateurs. Le montage à travers-trous peut être utilisé pour certains composants de grande taille, tels que les condensateurs électrolytiques et les connecteurs.

Les premiers PCB utilisaient la technologie à travers-trous, en montant les composants électroniques en insérant leurs fils à travers des trous d'un côté de la carte et en les soudant sur des pistes en cuivre de l'autre côté. Les cartes peuvent être à simple face, avec un côté de composant non plaqué, ou des cartes double face plus compactes, avec des composants soudés des deux côtés. L'installation horizontale des pièces à travers-trous avec deux pattes axiales (telles que les résistances, les condensateurs et les diodes) se fait en pliant les pattes à 90 degrés dans la même direction, en insérant la pièce dans la carte (en pliant souvent les pattes situées à l'arrière de la carte dans des directions opposées pour améliorer la résistance mécanique de la pièce), en soudant les pattes et en coupant les extrémités. Les pattes peuvent être soudées manuellement ou par une machine à ondes. La fabrication à travers-trous augmente le coût de la carte en nécessitant de nombreux trous à percer avec précision, et elle limite la surface disponible pour le routage des pistes sur les couches immédiatement en dessous de la couche supérieure sur les cartes à plusieurs couches, car les trous doivent traverser toutes les couches jusqu'au côté opposé. Une fois que la technologie de montage en surface est entrée en usage, de petits composants SMD ont été utilisés chaque fois que possible, le montage à travers-trous étant réservé aux composants trop grands pour le montage en surface en raison des exigences de puissance ou des limitations mécaniques, ou soumis à des contraintes mécaniques susceptibles d'endommager le PCB (par exemple, en décollant le cuivre de la surface de la carte).

La technologie de montage en surface a émergé dans les années 1960, a pris de l'ampleur au début des années 1980 et s'est largement répandue au milieu des années 1990. Les composants ont été repensés mécaniquement pour avoir de petites languettes métalliques ou des embouts qui peuvent être soudés directement sur la surface du PCB, au lieu de fils à faire passer à travers des trous. Les composants sont devenus beaucoup plus petits et le placement des composants des deux côtés de la carte est devenu plus courant qu'avec le montage à travers-trous, permettant ainsi des assemblages de PCB beaucoup plus petits et une densité de circuits beaucoup plus élevée. Le montage en surface se prête bien à un haut degré d'automatisation, réduisant les coûts de main-d'œuvre et augmentant considérablement les taux de production par rapport aux cartes à travers-trous. Les composants peuvent être fournis montés sur des bandes porteuses. Les composants à montage en surface peuvent être environ un quart à un dixième de la taille et du poids des composants à travers-trous, et les composants passifs sont beaucoup moins chers. Cependant, les prix des dispositifs à montage en surface (SMD) semi-conducteurs sont déterminés davantage par la puce elle-même que par le boîtier, avec peu d'avantage de prix par rapport aux boîtiers plus grands, et certains composants à fils, tels que les diodes de commutation à faible signal 1N4148, sont en fait nettement moins chers que leurs équivalents SMD.
### Query ###
Dans quelle mesure la technologie de montage en surface a-t-elle surpassé la technologie de montage à travers-trous dans l'industrie électronique ?

### Main Text ###
Component mounting

"Through hole" components are mounted by their wire leads passing through the board and soldered to traces on the other side. "Surface mount" components are attached by their leads to copper traces on the same side of the board. A board may use both methods for mounting components. PCBs with only through-hole mounted components are now uncommon. Surface mounting is used for transistors, diodes, IC chips, resistors, and capacitors. Through-hole mounting may be used for some large components such as electrolytic capacitors and connectors.

The first PCBs used through-hole technology, mounting electronic components by leads inserted through holes on one side of the board and soldered onto copper traces on the other side. Boards may be single-sided, with an unplated component side, or more compact double-sided boards, with components soldered on both sides. Horizontal installation of through-hole parts with two axial leads (such as resistors, capacitors, and diodes) is done by bending the leads 90 degrees in the same direction, inserting the part in the board (often bending leads located on the back of the board in opposite directions to improve the part's mechanical strength), soldering the leads, and trimming off the ends. Leads may be soldered either manually or by a wave soldering machine. Through-hole manufacture adds to board cost by requiring many holes to be drilled accurately, and it limits the available routing area for signal traces on layers immediately below the top layer on multi-layer boards, since the holes must pass through all layers to the opposite side. Once surface-mounting came into use, small-sized SMD components were used where possible, with through-hole mounting only of components unsuitably large for surface-mounting due to power requirements or mechanical limitations, or subject to mechanical stress which might damage the PCB (e.g. by lifting the copper off the board surface).

Surface-mount technology emerged in the 1960s, gained momentum in the early 1980s, and became widely used by the mid-1990s.Components were mechanically redesigned to have small metal tabs or end caps that could be soldered directly onto the PCB surface, instead of wire leads to pass through holes. Components became much smaller and component placement on both sides of the board became more common than with through-hole mounting, allowing much smaller PCB assemblies with much higher circuit densities.Surface mounting lends itself well to a high degree of automation, reducing labor costs and greatly increasing production rates compared with through-hole circuit boards. Components can be supplied mounted on carrier tapes. Surface mount components can be about one-quarter to one-tenth of the size and weight of through-hole components, and passive components much cheaper. However, prices of semiconductor surface mount devices (SMDs) are determined more by the chip itself than the package, with little price advantage over larger packages, and some wire-ended components, such as 1N4148 small-signal switch diodes, are actually significantly cheaper than SMD equivalents.

### Supplementary Text ###
Montage des composants

Les composants à travers-trous sont montés en faisant passer leurs fils à travers la carte et en les soudant aux pistes du côté opposé. Les composants à montage en surface sont fixés par leurs pattes à des pistes en cuivre du même côté de la carte. Une carte peut utiliser les deux méthodes pour le montage des composants. Les PCB utilisant uniquement des composants à travers-trous sont aujourd'hui peu courants. Le montage en surface est utilisé pour les transistors, les diodes, les puces IC, les résistances et les condensateurs. Le montage à travers-trous peut être utilisé pour certains composants de grande taille, tels que les condensateurs électrolytiques et les connecteurs.

Les premiers PCB utilisaient la technologie à travers-trous, en montant les composants électroniques en insérant leurs fils à travers des trous d'un côté de la carte et en les soudant sur des pistes en cuivre de l'autre côté. Les cartes peuvent être à simple face, avec un côté de composant non plaqué, ou des cartes double face plus compactes, avec des composants soudés des deux côtés. L'installation horizontale des pièces à travers-trous avec deux pattes axiales (telles que les résistances, les condensateurs et les diodes) se fait en pliant les pattes à 90 degrés dans la même direction, en insérant la pièce dans la carte (en pliant souvent les pattes situées à l'arrière de la carte dans des directions opposées pour améliorer la résistance mécanique de la pièce), en soudant les pattes et en coupant les extrémités. Les pattes peuvent être soudées manuellement ou par une machine à ondes. La fabrication à travers-trous augmente le coût de la carte en nécessitant de nombreux trous à percer avec précision, et elle limite la surface disponible pour le routage des pistes sur les couches immédiatement en dessous de la couche supérieure sur les cartes à plusieurs couches, car les trous doivent traverser toutes les couches jusqu'au côté opposé. Une fois que la technologie de montage en surface est entrée en usage, de petits composants SMD ont été utilisés chaque fois que possible, le montage à travers-trous étant réservé aux composants trop grands pour le montage en surface en raison des exigences de puissance ou des limitations mécaniques, ou soumis à des contraintes mécaniques susceptibles d'endommager le PCB (par exemple, en décollant le cuivre de la surface de la carte).

La technologie de montage en surface a émergé dans les années 1960, a pris de l'ampleur au début des années 1980 et s'est largement répandue au milieu des années 1990. Les composants ont été repensés mécaniquement pour avoir de petites languettes métalliques ou des embouts qui peuvent être soudés directement sur la surface du PCB, au lieu de fils à faire passer à travers des trous. Les composants sont devenus beaucoup plus petits et le placement des composants des deux côtés de la carte est devenu plus courant qu'avec le montage à travers-trous, permettant ainsi des assemblages de PCB beaucoup plus petits et une densité de circuits beaucoup plus élevée. Le montage en surface se prête bien à un haut degré d'automatisation, réduisant les coûts de main-d'œuvre et augmentant considérablement les taux de production par rapport aux cartes à travers-trous. Les composants peuvent être fournis montés sur des bandes porteuses. Les composants à montage en surface peuvent être environ un quart à un dixième de la taille et du poids des composants à travers-trous, et les composants passifs sont beaucoup moins chers. Cependant, les prix des dispositifs à montage en surface (SMD) semi-conducteurs sont déterminés davantage par la puce elle-même que par le boîtier, avec peu d'avantage de prix par rapport aux boîtiers plus grands, et certains composants à fils, tels que les diodes de commutation à faible signal 1N4148, sont en fait nettement moins chers que leurs équivalents SMD.

### Draft ###

### 1. Query Parsing

"Dans quelle mesure la technologie de montage en surface a-t-elle surpassé la technologie de montage à travers-trous dans l'industrie électronique ?"

→ "To what extent has surface mount technology surpassed through-hole technology in the electronics industry?"

Key terms: *surpassé* (surpassed) implies quantitative comparison, not just evolution.

### 2. Domain Contextualization

Electronics manufacturing. PCB technology. Timeline critical: ~1960s-present.

Geographic scope: global, but likely US/Japan driving adoption initially.
Language: French technical terminology → English equivalents.

### 3. Information Architecture

Core domains intersecting:
├─ Manufacturing processes
├─ Component physics/scaling  
├─ Industrial economics
└─ Timeline progression

Need multi-dimensional comparison: cost, density, automation, component size, labor requirements.

### 4. Technical Foundation

Through-hole: components inserted through PCB holes, leads soldered on bottom side.
Surface mount: components placed on top surface, reflow soldered.

Physical constraints drive adoption patterns. Component miniaturization possible only with surface mount.

### 5. Quantitative Analysis

Component size: ● SMD typically 1/4-1/10 weight vs through-hole
PCB density: ● Surface mount enables double-sided components → higher component density
Labor cost: ● Automation-friendly → reduced manual labor
Production speed: ● High throughput reflow vs batch soldering

Economic equation emerges:
Cost = Material_cost + Labor_cost + Time_cost + Setup_cost

Surface mount wins on all dimensions post-optimization.

### 6. Historical Progression

Timeline reconstruction:
- 1960s: surface mount emergence ◐
- 1980s: adoption acceleration ●  
- 1990s: widespread dominance ●
- Present: through-hole specialized applications only

⟨H≈0.8⟩ *The transition wasn't sudden—like geological strata, each technology carved its niche, through-hole's dominance gradual erosion until surface mount achieved critical mass...*

### 7. Synthesis Strategy

Build response through:
1. Technical superiority quantification
2. Economic advantage demonstration  
3. Historical timeline validation
4. Current state assessment

∴ Surface mount technology has achieved near-complete dominance through superior component density, automation compatibility, cost efficiency, and miniaturization capabilities.

NB: Through-hole persists in specific applications (power components, connectors) where size constraints or thermal management requirements favor traditional methods.

Response structure: quantitative comparison → economic analysis → historical progression → current specialization.

### Answer###
La technologie de montage en surface a effectivement surpassé de manière significative la technologie de montage à travers-trous dans l'industrie électronique, bien que cette transition soit progressive et contextuelle.

Sur le plan technique, le montage en surface présente des avantages fondamentaux. Les composants à montage en surface sont généralement un quart à un dixième de la taille et du poids de ceux à travers-trous, ce qui permet une densité de circuit beaucoup plus élevée sur les PCB. Cette miniaturisation était rendue possible par la conception mécanique des composants avec de petites languettes ou embouts métalliques soudables directement sur la surface du PCB, au lieu de fils à faire passer à travers des trous.

L'automatisation représente un autre avantage économique majeur. Le montage en surface se prête bien à un haut degré d'automatisation, ce qui réduit considérablement les coûts de main-d'œuvre et augmente les taux de production par rapport aux cartes à travers-trous. Les composants peuvent être fournis pré-montés sur des bandes porteuses, rationalisant le processus de placement.

Économiquement, les composants passifs à montage en surface sont beaucoup moins chers que leurs équivalents à travers-trous. Les composants semi-conducteurs à montage en surface ont leurs prix déterminés principalement par la puce elle-même plutôt que par l'emballage, bien qu'il existe quelques exceptions où les composants à fils peuvent être plus économiques.

Historiquement, cette transition s'est déroulée progressivement : la technologie de montage en surface a émergé dans les années 1960, a gagné en importance au début des années 1980, et est devenue largement répandue au milieu des années 1990. Aujourd'hui, les PCB utilisant uniquement des composants à travers-trous sont devenus peu courants.

Cependant, le montage à travers-trous conserve une niche importante, notamment pour les composants de grande puissance ou mécaniquement stressés, ainsi que pour certains connecteurs, où les considérations de dissipation thermique ou de contraintes mécaniques peuvent favoriser cette approche traditionnelle.